由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。那么它們有什么具體的區(qū)別呢，讓我們一起來(lái)看看吧。

所謂COB，就是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將裸芯片附著在互聯(lián)基板上，然后用導(dǎo)線鍵合，實(shí)現(xiàn)其電連接。

如果裸芯片直接暴露在空氣中，容易受到污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，則用膠水將芯片和鍵合導(dǎo)線密封。人們也稱之為軟包裝。

與傳統(tǒng)包裝技術(shù)相比，COB技術(shù)具有價(jià)格低廉、節(jié)省空間、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。

LEDCOB包裝技術(shù)也不足，即需要配備焊接機(jī)和包裝機(jī)，有時(shí)速度跟不上PCB貼片，環(huán)境要求更嚴(yán)格；無(wú)法維護(hù)等。COB，這種傳統(tǒng)的包裝技術(shù)將在便攜式產(chǎn)品的包裝中發(fā)揮重要作用。